通常PCBA控制板的颜色是绿色或棕色，这是电阻焊的颜色。它是一层绝缘保护层，保护铜线，防止波焊引起的短路， 节省焊料消耗。丝网印刷表面也将印刷在电阻层上。文字和符号通常是打印在上面，以表明每个部分在板上的位置。

以下是PCBA控制板设计中常见的不良现象

1.PCBA控制板工艺侧或工艺侧设计不公平，造成设备无法安装。

2.PCBA控制板缺乏定位孔，定位孔定位不准确，设备定位不正确，定位牢固。

3.螺纹孔金属化，衬垫设计不公平。

螺丝孔用于用螺钉固定PCBA控制板。为了防止波峰焊后的孔洞堵塞，丝杠孔内壁不允许覆盖铜箔。

衬垫尺寸中常见的问题有：垫尺寸误差、垫间距过大或过小、垫块不对称、不合理的兼容垫设计等。

5.垫子上有洞，或者垫子离孔太近。

焊接焊料熔化并流动到PCBA控制板底部，造成焊点缺陷。

6.标记点的缺乏导致了机器识别的困难。

7.测试点太小了。测试点放置在组件下面或离组件太近。

8.丝印或电阻焊垫，测试点，缺失位数或极性标记，反向位数，太大或太小的字符等。

9.组件之间的距离不规范，可维护性差。

补片之间必须有足够的距离，一般来说，回流焊与波峰焊的最小距离分别为0.5mm和0.8mm。高与喜之间的距离 Gh组件和后面的补丁应该更大。不允许在3mm的设备(如.bga)周围安装补丁。

10. IC垫设计不规范。