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小家电控制板设计时应注意以下相关事项
编辑:东莞市达锵电子有限公司   发布时间:2018-03-04

小家电控制板设计时应注意以下相关事项:

 

  1、设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将小家电控制板的焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与

焊盘不易断开。避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。

  2、机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持小家电控制板机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

  3、已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。

  4、导线的宽度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil,大面积敷铜设

计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互

间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

  5、在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都

为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

  6、当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。

 

小家电控制板厂生产的散热基板在大功率LED散热通道中,散热基板是连接内外散热通路关键环节,至少有以下三大功能:

① LED芯片的散热通关;

② LDE芯片的电气连接的;

③ LED芯片的物理支撑,绝大多数的各种结构LED封装都离不开散热基板,小家电控制板厂生产的散热基板成为了LDE封装的重

要组成成分之一。


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